经国务院批准，由科技部、天津市政府、全国工商联、美国企业成长协会共同主办的第九届中国企业国际融资洽谈会—科技国际融资洽谈会（以下简称融洽会）将于2015年6月17-18日在天津召开。

自2011年以来，融洽会紧密围绕党中央国务院关于实施创新驱动发展战略的重大部署，聚焦中小微企业融资难、融资贵问题，促进科技“小巨人”企业迅速发展，着力推进科技创新和新兴产业转型升级，搭建国际化、专业化的综合金融服务平台，在促进科技和金融结合，建立多元化、多层次、多渠道的科技投融资体系方面发挥了重要作用，显示出了强大的生命力。

融洽会举办以来，累计有来自全球五大洲30多个国家及地区的9800余家企业、机构参会，融资额近千亿元人民币，其规模之大、层次之高、交易之多、影响之广，已成为享誉全国乃至国际投融资界的年度盛会。

第九届融洽会将继续坚持“参与全球资本流动、创建直接融资平台、服务企业健康成长、促进经济持续发展”的宗旨，以“交流推动交易、交易创造价值、科技引领发展”为核心理念，以“新常态 新技术 新金融 助小微 助创新 助创业”为主题，结合天津市自贸区、自创区、京津冀协同发展、一带一路、滨海新区开发开放等五重机遇叠加的有利时机，组织举办专业论坛、项目路演、资本对接、项目发布等一系列特色活动，搭建以资本交易为核心的线上、线下对接交易平台。科技板块作为融洽会的重要组成部分，将继续突出科技金融主题，围绕“大众创业、万众创新”，举办天使投资论坛、创新创业项目路演、自主创新示范区展示、吹响大众创新创业号角。届时还将举办科技金融开放服务日、战略签约等一系列活动。