2016年3月10日，科技部高新司会同基础司在广东省东莞市组织召开了“国家电子电路基材工程技术研究中心”验收会。专家组认真听取了工程中心的工作汇报，审阅了验收材料，现场考察了电子电路基材中试及产业化基地和实验室。经过质询和讨论，与会专家一致认为工程中心已全面完成计划任务书中的各项任务和目标，同意通过验收。

国家电子电路基材工程技术研究中心于2011年11月经科技部正式批准依托广东生益科技股份有限公司组建，面向我国电子产品迅速发展的需求，工程中心重点围绕六类电子电路基材开展技术攻关。专家组充分肯定了工程中心近几年的成果，认为工程中心已形成开放、流动、良性循环的发展机制，在工程技术试验条件和基础设施、成果转化、开放服务、知识产权储备、人才培养方面表现突出，推动了相关行业的技术进步。同时，专家组也对工程中心未来发展提出了建议：希望工程中心不仅要在本行业成为领先者，还要将上下游行业如基础材料、终端应用等集成起来，充分借助院校等科研力量，加大产学研合作力度，一起寻找并解决行业相关的共性技术问题，把工程中心的技术成果如标准、专利等向外辐射，带动上下游行业共同发展。